觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)升溫    

升溫到焊接溫度的時間應(yīng)該可編程，以允許精確的加熱率控制。當(dāng)脆弱基板可容易地被太快的加熱率損壞時，這個特性特別有用。對于大多數(shù)熱電極一般的升溫時間為 1.5~2 秒。 

觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)回流    

實(shí)際時間與溫度可以在這個階段編程控制。理想地，可編程時間為 0.1 秒遞增，溫度為一度的遞增。通常，對于用直接熱電極接觸到零件的開放式焊點(diǎn)，溫度設(shè)定點(diǎn)為 280~330°C。雖然正常的焊錫在180°C回流，熱電極必須設(shè)定更高，因?yàn)闊醾鲗?dǎo)損失。一個典型的單面電線將要求 330~400°C，由于在Kapton材料內(nèi)的溫度損失。用最少的時間和溫度來達(dá)到所希望的焊接點(diǎn)，以減少零件對熱的暴露和損壞的機(jī)會。 

觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)冷卻    

冷卻是一個可編程溫度，在這一點(diǎn)，控制器將驅(qū)動頭到上面的位置。這個溫度將設(shè)定到剛好在焊錫的固化溫度之下。因此，只要焊錫變成固體，過程即終止，焊點(diǎn)形成。冷卻過程可用強(qiáng)制空氣冷卻來縮短。電源供應(yīng)可編程來觸發(fā)一個繼電器，這個繼電器是控制回流階段結(jié)束時的空氣流動和迅速冷卻焊接點(diǎn)與熱電極。因?yàn)槎鄶?shù)連接都有相對高的散熱，焊錫的溫度比測量的熱電極的溫度較低，甚至當(dāng)使用冷卻空氣時。因此，在大多數(shù)情況下，釋放溫度可以設(shè)定在180°C，而沒有機(jī)會碰到干焊點(diǎn)。