MicroLine 300是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設備等關鍵尺寸的自動化測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5µm到400µm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量。

主要技術參數(shù)：
    測量范圍(XYZ)：標準：200×200×25mm；可選：300x300x25
    視場內(nèi)測量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸聚焦范圍：25 mm
    視場內(nèi)測量范圍：0.5um~400um；
   視場內(nèi)測量重復性(100x 物鏡)：  晶圓上<0.010um(1δ)；
掩模板上0.005um(1δ)；
承重：2kg

   標配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X

MicroLine 系列 主要用于測量半導體、MEMS 晶圓、光刻掩模板等尺寸和涂覆物(多層套刻、圓、對接誤差等)量測。
MicroLine 臨界尺寸測量系統(tǒng)設計應用于半導體和MEMS晶圓以及光掩模CD量測。Microline 系列可自動測量線寬，迭置重合，和其他關鍵尺寸。

MicroLine 裝備有高性能光學顯微鏡，高精度運動平臺，可測量0.5 微米到400 微米大小的產(chǎn)品，測量精度和重復性在10nm （1  σ ，100倍物鏡）。