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現(xiàn)貨供應(yīng)金絲垂直導(dǎo)電膠日本進(jìn)口acf2668導(dǎo)電膠

  • 發(fā)布時(shí)間:2025-07-25 12:22:15,加入時(shí)間:2015年02月05日(距今3868天)
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金絲垂直導(dǎo)電膠是通過特殊技術(shù)將直徑僅0.02mm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根探針,達(dá)成垂直導(dǎo)電、水平絕緣的效果。金絲垂直導(dǎo)電膠目前有分兩種, 一種為非自粘式,應(yīng)用于ic和燒綠, 另一種是自粘式。  自粘式垂直導(dǎo)電膠,可直接粘在測試區(qū)上,不需治具固定,適用金手指, 軟板, 面板,觸屏,連接器, pcb, 未上錫球芯片等測試。

acf2668jlp030金絲垂直導(dǎo)電膠尺寸:L50*W50*T0.3mm, P:0.05mm, A: 90,厚度:0.3mm。

金絲垂直導(dǎo)電膠厚度范圍:0.15-2.0mm, 長*寬尺寸:50*50或50*10, 角度:90或63, 間距:0.1或0.05mm。

常規(guī)厚度一般有現(xiàn)貨, 若無庫存,訂貨2-3周。

應(yīng)用範(fàn)圍:

1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

2. PCB to PCB的連結(jié)。

3. DRAM、主機(jī)板等測試。

4. 可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求。

5. 能客製用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié),取代連接器及FPC的使用,搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。

優(yōu)點(diǎn):

1.使用整根金絲植入,不會(huì)有傳統(tǒng)ACF導(dǎo)電粒子因加壓損壞所造成之導(dǎo)電效率降低之缺點(diǎn)

2.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用

3.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節(jié)省熱壓成本

4.導(dǎo)體穩(wěn)定且導(dǎo)電與絕緣效率皆優(yōu)于傳統(tǒng)ACF.

特殊規(guī)格可以定制。歡迎來函來電咨詢采購 。

現(xiàn)貨供應(yīng)金絲垂直導(dǎo)電膠日本進(jìn)口acf2668導(dǎo)電膠

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