本實用新型提供的一種高溫熱解粘壓敏膠保護膜，包括原膜和離型膜，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜為外涂層型抗靜電原膜，聚酯薄膜的上下兩層均涂有外涂層，外涂層的厚度為1-5um，原膜和離型膜之間為高溫熱解粘壓敏膠黏層，膠黏層涂布在聚酯薄膜上，膠黏層的壓敏膠中添加有微球膨脹劑，本實用新型選擇利用膨脹劑來實現(xiàn)熱解粘壓敏膠這個構思，為克服壓敏膠可在高溫下使用的條件，我們突破傳統(tǒng)以反向思考，研發(fā)出熱解粘壓敏膠－一種在遇高溫會自動降低黏性甚至失去黏性的壓敏膠，解決壓敏膠在高溫應用下的殘膠問題。
產(chǎn)品特點
1.本產(chǎn)品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
2.保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
3.確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠 帶之間
4.不會有殘膠的現(xiàn)象
5.具有適當?shù)臄U張性
產(chǎn)品用途
1. 用于MLCC/MLCI分切定位；
2. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3. 用于精密元器件加工、臨時定位；
4. 電路板安裝零部件定位；
5. 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6. 可替代藍膜加工定位；
7. 硅晶片研磨加工定位；
8. SAWING加工用；
9. 高端銘牌定位切割等。
