本實(shí)用新型提供的一種高溫?zé)峤庹硥好裟z保護(hù)膜，包括原膜和離型膜，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜為外涂層型抗靜電原膜，聚酯薄膜的上下兩層均涂有外涂層，外涂層的厚度為1-5um，原膜和離型膜之間為高溫?zé)峤庹硥好裟z黏層，膠黏層涂布在聚酯薄膜上，膠黏層的壓敏膠中添加有微球膨脹劑，本實(shí)用新型選擇利用膨脹劑來(lái)實(shí)現(xiàn)熱解粘壓敏膠這個(gè)構(gòu)思，為克服壓敏膠可在高溫下使用的條件，我們突破傳統(tǒng)以反向思考，研發(fā)出熱解粘壓敏膠－一種在遇高溫會(huì)自動(dòng)降低黏性甚至失去黏性的壓敏膠，解決壓敏膠在高溫應(yīng)用下的殘膠問(wèn)題。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序 

2.保持晶粒在切割中的完整，（無(wú)任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

3.確保晶粒在正常傳送過(guò)程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠    帶之間
4.不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
5.具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性

產(chǎn)品用途

1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、貼片電子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、臨時(shí)定位；

4.      電路板安裝零部件定位；

5.      環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；

6.      可替代藍(lán)膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      高端銘牌定位切割等。