詳細(xì)說明

背磨膠帶,是在研磨硅片背面,用于保護(hù)硅片正面（帶電路的面）的膠帶背面研磨膠帶，

貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進(jìn)行研削(貼背研磨)時，起到保護(hù)電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設(shè)計的開發(fā)，對膠帶所要求的主要特點(diǎn)為:
1、低污染；
2、對晶圓的服貼性強(qiáng)、
3、容易剝離這些方面。

Tape滿足這些要求事項，再加上由于它是非水溶性型，耐水環(huán)境，不需要進(jìn)行清洗。

顏色 ：藍(lán)色

基材：PO/PET

厚度：0.1～0.28mm

產(chǎn)品用途

1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、貼片電子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、臨時定位；

4.      電路板安裝零部件定位；

5.      環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；

6.      可替代藍(lán)膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      高端銘牌定位切割等。