化學成份：
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牌號 |
Cu+Ag |
P |
Ag |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Ni |
Pb |
Sn |
S |
Zn |
O |
|
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T1 |
99.95 |
0.001 |
- |
0.001 |
0.002 |
0.002 |
0.005 |
0.002 |
0.003 |
0.002 |
0.005 |
0.005 |
0.02 |
標 準 ：GB/T
特性及適用范圍：
有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。
T1力學性能：
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抗拉強度 σb (MPa) |
伸長率 δ10 (%) |
伸長率 δ5 (%) |
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≥275 |
≥5 |
≥10 |
注 ：棒材的縱向室溫拉伸力學性能
試樣尺寸：直徑或對邊距離5～40
熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。
