半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)適用范圍:
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場(chǎng)合。應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 適用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽(yáng)極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層),與計(jì)算機(jī)配合實(shí)現(xiàn)隨意更改標(biāo)刻圖形和標(biāo)。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) |
YLP-F20/YLP-F10 |
激光器 |
原裝IPG激光發(fā)生器 |
打標(biāo)范圍 |
100x100 150x150 200x200(mm)(可選配) |
冷卻方式 |
風(fēng)冷式 |
激光重復(fù)頻率 |
20KHZ~80KHZ |
激光功率 |
10W,20W |
激光波長(zhǎng) |
1064nm |
最小線寬 |
0.006mm |
雕刻速度 |
12000mm/S |