金相冷鑲嵌料采用高新科技研制和生產(chǎn)的高級冷鑲嵌料系列產(chǎn)品，具有高度透明、聚合溫度適中（≦80℃）、抗腐蝕性強等特性。它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等優(yōu)點，適宜于做永久性標(biāo)本及線路板、金工行業(yè)的微切片材料，用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等 電子行業(yè)。

無需專用設(shè)備，常溫下操作，簡便快捷

固化特性：高透明型　　

使用方法：

1、取樣：除去需要鑲嵌的樣品表面的油污并將固定在模具中。

2、灌膠：先將固化劑倒進塑料杯中，再加入1.4倍重量的膠粉（重量比1:1.4），或者1份固化劑及2份膠粉（容積比1:2），迅速用攪拌棒攪拌至粘稠狀，注入預(yù)先備好的制樣模具中，靜置約6-12分鐘該混合料固化。稀稠影響到固化時間，也影響到灌膠質(zhì)量，可根據(jù)實際需要調(diào)節(jié)水劑比例。

3、后加工：從模具中取出固化樹脂，根據(jù)需要進行打磨、拋光等加工。

包裝：

金相粉劑：1000g/桶  

金相液劑：0.8L/桶