陶瓷零件精密加工  陶瓷零件精密定制加工

糖陶瓷零件激光加工的優(yōu)點(diǎn)：

1、采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

2、進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；

3、設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線(xiàn)電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片，易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。

陶瓷激光加工作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下，以微電子應(yīng)用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細(xì)說(shuō)明。

微電子行業(yè)中，傳統(tǒng)工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的客戶(hù)要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來(lái)越多的應(yīng)用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。

為了實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，客戶(hù)普遍要求雙面設(shè)計(jì)電路，并且通過(guò)導(dǎo)通孔灌注銀漿或?yàn)R鍍金屬后形成上下面的導(dǎo)通。同時(shí)，為了滿(mǎn)足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對(duì)于這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因?yàn)樘沾蓛?yōu)越的物理化學(xué)性能而無(wú)法得到應(yīng)用。對(duì)此，激光的無(wú)接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

梁經(jīng)理