規(guī)格：2U機(jī)架式服務(wù)器，國(guó)產(chǎn)品牌國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和制造；
芯片組：Intel C624芯片組，支持 Intel 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器家族金牌及鉑金處理器產(chǎn)品；
處理器：可支持至26核處理器；
內(nèi)存：支持≥1 TB內(nèi)存擴(kuò)展或支持16根內(nèi)存插槽；
硬盤：支持18個(gè)硬盤擴(kuò)展，支持前置直連四個(gè)U.2 NVMe SSD硬盤。支持內(nèi)置兩個(gè)M.2 且支持RAID 0/1提供ANYBAY技術(shù)可切換SAS/SATA/U.2硬盤不用更換背板；
RAID功能：配置12Gb HBA直通陣列卡；
網(wǎng)卡和HBA卡：配置4端口千兆網(wǎng)卡支持百兆千兆自適應(yīng)，配置雙端口萬兆網(wǎng)卡含光模塊，1個(gè)獨(dú)享的管理端口；
配件：免工具滑動(dòng)導(dǎo)軌套件；
電源：電源輸出功率≥750W 白金級(jí)熱插拔冗余電源模塊，支持240V高壓直流；
冷卻系統(tǒng)：配置6個(gè)冗余（N+1）熱插拔系統(tǒng)風(fēng)扇，風(fēng)扇具有優(yōu)化控制系統(tǒng)控制散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，降低噪音， 提高散熱效率；
I/O擴(kuò)展：支持≥7個(gè)PCIe 3.0插槽，配置前置USB口用以連接手機(jī)管理服務(wù)器（可提供移動(dòng)應(yīng)用中的與操作面板類似的功能），配置≥2個(gè)后置USB 3.0接口；
服務(wù)器管理：提供硬件集中式資源管理系統(tǒng)，可簡(jiǎn)化基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)管理、加快響應(yīng)和提高硬件系統(tǒng)可用性，可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)、清點(diǎn)、跟蹤、監(jiān)控和配置服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)硬件；
能源管理工具：提供能源管理軟件，可對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)同一品牌的塔式、機(jī)架、刀片服務(wù)器以及超融合節(jié)點(diǎn)等提供實(shí)時(shí)電源能耗、健康狀況以及溫度等的監(jiān)控和分析，可查看和控制服務(wù)器散熱，提供優(yōu)化的能源方案。