隨著手機(jī)智能化，全屏化，輕薄化等工藝技術(shù)進(jìn)一步的發(fā)展，傳統(tǒng)的加工方式的缺陷越來越顯現(xiàn)出來，為了克服這些缺點，手機(jī)生產(chǎn)商引進(jìn)了 激光加工技術(shù)成功解決了此類相關(guān)不足，并己成為手機(jī)制造行業(yè)的重要工具。

激光切割技術(shù)在手機(jī)外框中的應(yīng)用是邊框按鍵位置的切割，耳機(jī)、揚聲器等位置激光打孔。以及觸摸屏激光切割和指紋識別蓋板切割、攝像頭 蓋板切割。

手機(jī)外殼的發(fā)展也經(jīng)歷了塑料、陽極鋁、陶瓷、金屬度漆外殼、玻璃等材料的，不同的材料采用的激光打標(biāo)機(jī)種類不同，如塑料采用UV紫外激 光器較多，而陽極鋁、陶瓷則采用的是脈沖式光纖激光打標(biāo)機(jī)，而玻璃打標(biāo)最初也做過嘗試，但最后放棄采用。目前激光打標(biāo)技術(shù)在玻璃中的 應(yīng)用屬于紫外激光打標(biāo)機(jī)，但并未應(yīng)用到手機(jī)玻璃當(dāng)中。

此外，隨著智能手機(jī)OLED屏的開發(fā)，傳統(tǒng)的加工方式則不能滿足U型加工，且崩邊大的缺點被淘汰，開始采用激光加工技術(shù)。其技術(shù)特點是通 過超快皮秒激光在屏幕內(nèi)部爆點，在通過紅外激光裂片的方式，形成U型切割，其加工崩邊精度可控制在15微米內(nèi)，甚至5微米內(nèi)，這是一種新 型的激光加工技術(shù)，也可看出激光技術(shù)的發(fā)展，開始導(dǎo)向為多元化的結(jié)合發(fā)展，并非具有單一性的切割加工。

手機(jī)指紋識別芯片蓋板、攝像頭蓋干采用的是藍(lán)寶石，藍(lán)寶石的優(yōu)勢在于硬度高，不輕易被劃傷，不容易留下指紋劃痕等。采用的是紅外皮秒 光纖激光切割或QCW光纖激光切割技術(shù)，是一種成熟的激光應(yīng)用，也是目前市場加工藍(lán)寶石的主流產(chǎn)品。

手機(jī)配中，無論是手機(jī)的焊接，切割打孔還是打標(biāo)均需要與激光技術(shù)的應(yīng)用才能更好生產(chǎn)出適合用戶的工藝的要 求，隨著激光技術(shù)的進(jìn)步，激光在電子配件中的應(yīng)用將會越來越普遍，手機(jī)配件激光加工技術(shù)只是其中一小部 分而己，大規(guī)模的激光技術(shù)應(yīng)用己經(jīng)即將到來，你準(zhǔn)備好了嗎？想要了解更多激光加工技術(shù)對你的產(chǎn)品是否有更 好的加工方式，如果提高你產(chǎn)品的工藝質(zhì)量與競爭力，請與華諾激光公司聯(lián)系，或直接通到本公司廠部參觀洽談。

梁經(jīng)理