COF可以縮小下邊框的長(zhǎng)度，符合全面屏發(fā)展趨勢(shì)。COF全稱(chēng)為Chip On FPC 或Chip On Film，中文為柔性基板上的芯片技術(shù)，與COG不同之處為，COF將芯片 直接封裝到FPC上，由于FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而實(shí) 現(xiàn)縮小下邊框的目的。與COG相比，其可以縮小邊框大約1.5mm。

COF(Chip on film or flex)技術(shù)，主要應(yīng)用以顯示器零件銜接最普及，其中又以PDP(電漿顯示器)、平面顯示器等產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝最多。在手機(jī)類(lèi)的顯示面板方面，因?yàn)榉直媛�、輕薄、簡(jiǎn)單等因素，也大量使用在這些小LCD產(chǎn)品應(yīng)用上。

蘇州恒邁瑞公司系驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝方式中COF(Chip On Film)基板的生產(chǎn)商，業(yè)界亦稱(chēng)柔性COF封裝卷帶式薄膜-或簡(jiǎn)稱(chēng)覆晶薄膜COF Tape 生產(chǎn)廠(chǎng)家。 蘇州恒邁瑞全新COF封裝Film基板產(chǎn)品包括：COF單層基板, COF雙層基板，多層COF基板的設(shè)計(jì)、定制和測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全面屏手機(jī)，柔性屏手機(jī)，OLED全面屏，AMOLED驅(qū)動(dòng)屏，醫(yī)療領(lǐng)域等。