COF可以縮小下邊框的長度，符合全面屏發(fā)展趨勢。COF全稱為Chip On FPC 或Chip On Film，中文為柔性基板上的芯片技術，與COG不同之處為，COF將芯片 直接封裝到FPC上，由于FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而實 現(xiàn)縮小下邊框的目的。與COG相比，其可以縮小邊框大約1.5mm。

COF(Chip on film or flex)技術，主要應用以顯示器零件銜接最普及，其中又以PDP(電漿顯示器)、平面顯示器等產(chǎn)品驅動IC構裝最多。在手機類的顯示面板方面，因為分辨率、輕薄、簡單等因素，也大量使用在這些小LCD產(chǎn)品應用上。

蘇州恒邁瑞公司系驅動IC芯片封裝方式中COF(Chip On Film)基板的生產(chǎn)商，業(yè)界亦稱柔性COF封裝卷帶式薄膜-或簡稱覆晶薄膜COF Tape 生產(chǎn)廠家。 蘇州恒邁瑞全新COF封裝Film基板產(chǎn)品包括：COF單層基板, COF雙層基板，多層COF基板的設計、定制和測試服務，產(chǎn)品廣泛應用于全面屏手機，柔性屏手機，OLED全面屏，AMOLED驅動屏，醫(yī)療領域等。