COF封裝工藝是目前流行的全面屏?xí)r代的一個(gè)很重要的封裝技術(shù)，一般應(yīng)用于旗艦手機(jī)。所謂COF封裝，是指將原本封裝在基板上的驅(qū)動(dòng)IC放到排線上，同時(shí)可以向后翻折。COF封裝工藝可用于LCD屏幕和OLED屏幕。

華為Mate 20 Pro之所以能做到超窄邊框、超窄下巴，沒(méi)有像小米MIX系列那樣的下巴，就是因?yàn)椴捎昧薈OF封裝工藝。行業(yè)內(nèi)采用COF封裝的還是很多的，vivo X21，vivo nex，OPPO R17，小米MIX 2S，蘋(píng)果iPhone XR，三星S9，魅族的16，魅族X(qián)8等，都采用的是COF封裝工藝。

蘇州恒邁瑞公司系驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝方式中COF(Chip On Film)基板的生產(chǎn)商，業(yè)界亦稱(chēng)柔性COF封裝卷帶式薄膜-或簡(jiǎn)稱(chēng)覆晶薄膜COF Tape 生產(chǎn)廠家。 蘇州恒邁瑞全新COF封裝Film基板產(chǎn)品包括：COF單層基板, COF雙層基板，多層COF基板的設(shè)計(jì)、定制和測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全面屏手機(jī)，柔性屏手機(jī)，OLED全面屏，AMOLED驅(qū)動(dòng)屏，醫(yī)療領(lǐng)域等。