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180度大功率LED固晶錫膏

  • 發(fā)布時(shí)間:2025-07-08 15:15:09,加入時(shí)間:2019年09月20日(距今2128天)
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大功率LED固晶錫膏說明 一、產(chǎn)品合金 HX-3000 系列(Sn63Pb37) 二、產(chǎn)品特性 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,Sn63Pb37導(dǎo)熱系數(shù)高于50W/M·K。 2. 該合金潤(rùn)濕性優(yōu)于其他合金,焊接粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時(shí)間長(zhǎng)。 3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。 4. 殘留物極少,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足25-75 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節(jié)約能耗。 三、產(chǎn)品材料及性能 1.未固化時(shí)性能 項(xiàng)目 指標(biāo) 備注 主要成分 超微錫粉、助焊劑 黏度(25℃) 10000cps Brookfield10rpm 30-65pa.s MALCOM10rpm 比重 4-5 比重瓶 觸變指數(shù) 4.0 3rpm時(shí)黏度 保質(zhì)期 3個(gè)月 2-10℃ 2.固化后性能 熔點(diǎn)(℃) 183 Sn63Pb37 熱膨脹系數(shù) 29ppm/℃ 導(dǎo)熱系數(shù) 50 W/M·K 電阻率 12 25℃/Μω·cm 剪切拉伸強(qiáng)度 25N/mm2 20℃ 16 N/mm2 100℃ 抗拉強(qiáng)度 35-49 Mpa 離子含量 Cl-<50ppm JIS Z ATM-0007 Br-<50ppm Na+<30ppm K+<10ppm 硬度 15 HV 熱失重(%) 0.06 300℃ 0.08 400℃ 四、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存 1.針筒裝包裝:5cc/10g、10 cc/30g 每支,或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對(duì)粘度的不同要求,每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。 2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。 3.請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件密封保存: 溫度:2-10℃ 相對(duì)濕度:35-70% 五、使用方法 1.使用前,將固晶錫膏置于室溫(25℃左右),回溫1小時(shí)。 2.使用時(shí),一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。 3.錫膏為狀物質(zhì),表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥,因此在開蓋后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。 4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī),也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同,可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。 5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽S玫南♂寗,攪拌均勻后再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑,如果因固晶時(shí)間過長(zhǎng)而導(dǎo)致錫膏粘度變大,也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗,攪拌均勻后再固晶? 六、固晶工藝及流程 1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭? 2.固晶流程: a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。 b.取膠和點(diǎn)膠:利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭? c.粘晶:將底面具有金屬層的LED芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處,壓實(shí)。 d.共晶焊接:將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺(tái)式回流焊爐中,使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。 3.焊接固化: a.回流爐爐溫設(shè)置:如果回流爐超過五個(gè)溫區(qū),可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。 溫區(qū) 1 2 3 4 5 溫度 175 200 215 220 200 鏈速 100-120cm/min 4.清洗: a.不清洗工藝:本固晶錫膏殘留物極少,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。 b.清洗:如果對(duì)產(chǎn)品要求極高,可采用我司專用的清洗劑進(jìn)行處理。 七、注意事項(xiàng) 1.本大功率固晶錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱內(nèi),2-10℃左右保存有效期3個(gè)月。 2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥,否則錫膏易引起固化不良。 3.本固晶錫膏使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂茫粽扯忍螅捎帽竟緦S玫娜軇┫♂,但加入量不宜太多,粘度適當(dāng)即可。 4.本錫膏啟封后請(qǐng)與6天內(nèi)用完,在使用過程中情勿將錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,使用過剩后的錫膏請(qǐng)另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫膏中。 5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。

180度大功率LED固晶錫膏

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