硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。

切割特點：

光斑小，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片

硅片的用途：

是制造半導體硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開關器件等

華諾激光坐落于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營，因京津冀一體化的實現(xiàn)，公司并在天津、河北等地設立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務型公司。公司的企業(yè)類型是其它，擁有先進的技術和設備，本著質量是生命、服務是靈魂的服務宗旨。在天津、北京、河北等地區(qū)被廣大的客戶所信賴。

梁經(jīng)理