大功率 LED 固晶錫膏產(chǎn)品技術說明書

（TDS）

一、產(chǎn)品合金

HX- 系列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、產(chǎn)品特性

1. 高導熱、導電性能，SAC305X 和 SAC305 合金導熱系數(shù)為 54W/M¡ K 左右。

2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的 LED 底座置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及底座金屬不

變色，且不影響 LED 的發(fā)光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 10-75 mil 范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固

晶操作越容易實現(xiàn)。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

8．顆粒粉徑有（5 號粉 15-25um、6 號粉 5-15um、7 號粉 2-12um）

注：錫粉 6 號 5-15 微米，7 號 2-12 微米，所有的錫粉粒徑分布都是指 95%的尺寸在規(guī)定的范圍，其中還

不可避免的會有少量更大（大于 15 微米），或者更小（小于 2 微米）。