焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT貼片加工回流焊工藝中出現(xiàn)過�，F(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。所以處理此PCB問題主要有兩種做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖�；二是控制冷卻的速度，使焊點盡快固化形成較強的結(jié)合力。除了這些方法外，還可以通過設(shè)計來減少應(yīng)力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。日本有一個流行的做法，是使用SMD焊盤設(shè)計，也就是通過綠油阻焊層來限制銅環(huán)的面積。但這種做法有兩個不理想的地方，一是較輕微的剝離不容易看出來；二是SMD焊盤在綠油和焊盤界面的焊點形成，從壽命的角度上來看是屬于不理想的。

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