片式電容是各類PCBA加工產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝，其中多層陶瓷電容（MLCC）是最常用的一類，但其有一個(gè)嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達(dá)到2.4％以上時(shí)就可能出現(xiàn)應(yīng)力開(kāi)裂。應(yīng)力的作用方向不同，開(kāi)裂的位置也不同。


　　片式電容的布局設(shè)計(jì)要求


　�。�1）片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時(shí)容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。


　�。�2）片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時(shí)，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個(gè)參考設(shè)計(jì)要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。

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