在SMT貼片加工中，PCB基板在開始加工之前，會對PCB進行檢查測試，挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商，PCB的具體要求可以參考IPc-a -610c 國際通用電子行業(yè)組裝標準，下面是小編整理的SMT貼片加工對PCB的一些基本要求。


一、PCB須平整光滑


PCB一般要求平整光滑，不能翹起來，要不然在錫膏印刷和貼片的時候會產(chǎn)生很大的危害，比如出現(xiàn)裂痕的后果。


二、導(dǎo)熱性


在過回流焊和波峰焊時，都會有一個預(yù)熱區(qū)，通常要把PCB受熱均勻，并達到一定的溫度，PCB基板的導(dǎo)熱性越好，產(chǎn)生的不良就會少一些。


三、耐熱性


隨著SMT工藝的發(fā)展和環(huán)保的要求，無鉛工藝也得到了廣泛的應(yīng)用，同時也造成了焊接溫度的升高，對PCB的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時，溫度要達到217~245℃，時間持續(xù)30~65s，所以，一般PCB的耐熱性要達到260攝氏度，并持續(xù)10s的要求。


四、銅箔的粘合度


銅箔的粘合強度要達到1.5kg/cm­，防止PCB因為外力的作用，導(dǎo)致銅箔的脫落。

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