團隊在嵌入式系統(tǒng)研發(fā)上有多年的項目經驗沉淀，具備多年軍工產品開發(fā)經歷，可以基于用戶需求完成基于嵌入式產品的算法定制化開發(fā)與驗證，具有使用國產FPGA與dsp的開發(fā)經驗。在圖像處理方面已完成圖像插值、圖像降噪、圖像增強、圖像壓縮、自動白平衡、閾值分割、連通區(qū)域標記等與圖像預處理相關的算法開發(fā)與驗證，完成了基于模式識別及目標檢測等算法的嵌入式開發(fā)。在接口方面具有Cameralink、CAN、1553B、GigE、SDI、PCIe、CoaXPress等接口開發(fā)經驗。

在異構的arm AI處理平臺上，已將目標分類、目標檢測、目標跟蹤等深度學習算法進行了移植，我們可以提供定制化的軟硬件開發(fā)服務，將我們的方案和貴公司的方案進行深度融合，最終形成面向市場的穩(wěn)定產品。目前已經開發(fā)過的芯片型號有：

廠家及芯片型號

華為海思： Hi3559A、Hi3519A、Atlas200

寒 武紀： MLU220

瑞 芯微： RK3399Pro、RT1808

英 偉達： Jetson TX2、Jetson NANO

賽 靈思： ZYNQ、A7、K7、V7等系列器件

德州儀器： TMS320C6701、6713、6467、6678等

國產器件： 復旦微電子FPGA系列、國防科技大學DSP系列