低溫燒結(jié)納米銀膠

善仁新材最近推出高可靠燒結(jié)納米銀膠，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。

燒結(jié)型納米銀膠成為大功率芯片封裝的不二選擇。

善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀AS9300具有以下特點：

1低壓或者無壓燒結(jié)

2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度

3高導熱率：導熱率可達100W/mK以上

4高導電率：體阻低至8*10-6

5 耐候性好：-55-220°C

6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本

7 無鉛環(huán)保：無鹵配方

8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作

9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍