業(yè)務(wù)范圍:1.FLASH、CPU、顯存、內(nèi)存條等蓋面、磨字、刻字。2.激光刻字、絲印針對(duì) BGA、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP、ZIP、SOT、SOJ、LQFP、TQFP、QFN、TO、CPU、PICC等,把原來的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、 批號(hào)或LOGO,目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案,提高抄板難度,對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì), 客戶的信息及產(chǎn)品保密