公司各種封裝IC蓋面、磨字、激光燒面； 
　　二、各種封裝IC視覺定位打標、編帶料全自動刻字激光燒面； 
　　三、專業(yè)IC編帶、真空封袋； 
　　四、各種封裝IC拆板、清洗、去氧化翻新，BGA植球；

   五、各種封裝IC燒錄；