一、各種封裝IC蓋面、磨字、激光燒面； 
　　二、各種封裝IC視覺定位打標(biāo)、編帶料全自動(dòng)刻字激光燒面； 
　　三、專業(yè)IC編帶、真空封袋； 
　　四、各種封裝IC拆板、清洗、去氧化翻新，BGA植球；

     五、各種封裝IC燒錄； 
　　六、專業(yè)五金、塑膠件鐳雕； 

    七、工藝品、玻璃制品鐳雕；