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無鉛PCBA加工的流程

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-02-16 13:34:10,加入時(shí)間:2020年07月01日(距今1847天)
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  物料清單(BOM)和組件分析:


  在此過程中,客戶必須驗(yàn)證材料清單(BOM),以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮,因此制造商應(yīng)在烤箱中烘烤。一旦執(zhí)行了必要步驟,便開始實(shí)際的無鉛組裝。


  主動組裝步驟


  在主動組裝過程中,實(shí)際上進(jìn)行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。


  模板放置和焊膏應(yīng)用:


  在此步驟中,將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常,無鉛焊錫膏材料為SAC305。


  組件安裝:


  涂上焊膏后,將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成,也可以使用自動機(jī)械完成。這是一個(gè)拾取和放置操作,但是需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到指定位置。


  焊接:


  在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝,THT或SMT,焊接都必須是無鉛的。


  回流爐內(nèi)的電路板放置:


  RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此,將PCBs放置在回流焊爐中,焊錫膏在那里熔化。此外,將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。


  測試與包裝:


  PCB已按照IPC-600D標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測試。在此步驟中測試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測試。


  對于無鉛PCB的包裝,使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保最終產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。

  然而,盡管對無鉛PCBA加工有透徹的了解,但仍應(yīng)由專家來完善它。

江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,總投資近10億,占地面積12畝,廠房面積3萬平方米,坐落于風(fēng)景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國內(nèi)EMS智能制造的標(biāo)桿企業(yè)。

公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實(shí)驗(yàn)室等全套EMS設(shè)備及設(shè)施,廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美,有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域,公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適,并設(shè)有圖書館、活動中心等場所及設(shè)施。生活區(qū)為中央空調(diào)涉及到所有工作區(qū)域,F(xiàn)代化公寓式宿舍,室內(nèi)均設(shè)有冷熱式空調(diào)、熱水等,員工就餐、購物等配套齊全。

無鉛PCBA加工的流程

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