目前市場上的無鉛錫膏分別是：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（260度），SnSb10Ni0.5此款合金的無鉛錫膏的熔點免強可二次回流焊，想要更高熔點的錫膏，只能用高鉛錫膏，但是無法達到ROHS標準，深圳華茂翔電子應客戶要求研發(fā)出無鉛無鹵271度熔點的高溫錫膏，回流焊峰值達300度以上。產品介紹如下：

高溫270度280℃無鉛無鹵錫膏

一、產品簡介：

HX-270 是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛高溫高熔點的錫膏，熔點270℃（注：回流焊峰值溫度300度以上），可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。

二、 產品優(yōu)點：

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 SnBiXX 進口錫粉，滿足RoHS 無 鉛 的 要 求 ， 替 代 高鉛不環(huán)保產品。

C. 化學性能穩(wěn)定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極��；印刷時，具有優(yōu)異的脫膜性，可

適用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于 10%。

F. 殘留物絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。

G. 焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優(yōu)越。

H. 產品儲存性佳，可在常溫 25℃保存一周，2-10℃保質期為 3 個月。

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

包裝方式可按照客戶要求