SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢-


　　貼片加工中元器件移位的原因：


　　1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。


　　2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。


　　3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。


　　4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。


　　5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。


　　6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。


　　貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。


　　貼片加工的時(shí)候難免可能會(huì)遇到這樣那樣的問(wèn)題，重要的是要及時(shí)的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并且能夠及時(shí)的采取相關(guān)的措施對(duì)問(wèn)題進(jìn)行解決。如何才能及時(shí)的發(fā)現(xiàn)貼片加工中可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題呢？這就需要廠家對(duì)貼片加工有足夠的經(jīng)驗(yàn)和了解，才能在出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候及時(shí)的發(fā)現(xiàn)和解決，避免后期可能會(huì)造成的損失。

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