貝格斯Sil-Pad2000替代品HGZ-2000SP

HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料

HGZ-2000SP可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無(wú)粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：片材包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

HGZ-2000SP材料特點(diǎn)：

HGZ-2000SP是一種導(dǎo)熱絕緣材料，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HGZ-2000SP是一款高導(dǎo)熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩(wěn)定，價(jià)格實(shí)惠。

HGZ-2000SP應(yīng)用：

電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子、LED散熱、通信設(shè)備等