SMT貼片加工來(lái)料檢驗(yàn)是一道非常重要的工序，直接關(guān)系到PCBA板的質(zhì)量，接下來(lái)為大家介紹SMT貼片加工來(lái)料檢驗(yàn)主要檢查哪些內(nèi)容。

　　一、什么是SMT貼片加工來(lái)料檢驗(yàn)？

　　SMT貼片加工前來(lái)料檢驗(yàn)是保證貼片質(zhì)量的首要條件，元器件、PCB板、SMT貼片加工材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，PCB板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等SMT貼片加工材料的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、PCB板、SMT貼片加工材料的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。

　　二、SMT貼片加工元器件來(lái)料檢驗(yàn)

　　元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由來(lái)料檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣來(lái)料檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。

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