樟木頭回收庫(kù)存濾波器 連接器收購(gòu)公司，集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，是 IC 芯片外觀檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì)。

部分型號(hào)：

TPD4E05U06DQAR

GBU806

M45PE40-VMN6TP

PS817C

M393T5160QZA-CE6

74ABT273ADB118

RC1206FR-07470RL

芯片;DAC7724UB

IDT74FCT3807EPYGI8

MS-AA

LL245A

74CB TLV3126PW

DC33001WK0L

GRM0335C1H2RTCA01D

0CHCN017058N

SH00000NW00

DC-DC,SY8008B

BLM15PX331SN1D

MS-AB

CR0402JF0475G

ISO1050DUBR

PAP-10V-S

BAS140W B4

ADDR0110-P005A02

20200CT

CT4A464

IRFP4110PBF

160-627-2

PCA9410AUK

MxL661

SA000086T00

DC02C00H200

SH000016H00

LQP02HQ0N7B02L

CC0805KKX7R9BB474

D45JCT120V-7000

DC33001PY4L

ZRB155R61E225ME05D

SA00007RJ00

SKM600GB 126D

DA20015D011/J2DT1

DCA-HSK-182-T02

43S00001-1