8230芯片導熱凝膠集成電路與散熱模組導熱填充膠水
8230導熱凝膠系列產(chǎn)品是一種雙組份預成型導熱硅膠產(chǎn)品,主要滿足產(chǎn)品在使用時低應力、高壓縮模量的需求,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn);與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。
主要用途
. 手機通訊設備
. 印刷電路板組件,外殼連接
. 光纖通訊設備
. 車用電子產(chǎn)品
. 集成電路板
. 模塊電源/電源轉換器
. IGBT模塊
. 易碎/脆弱組件,外殼連接
2. 特性w
. 導熱系數(shù) 3.6 W/m·K w
. 良好的流動性,易于操作 w
. 適用于室溫及加熱固化 w
. 良好的電氣絕緣性、耐溫耐候性 w
. RoHS 相容
型號 |
顏色 |
硬度 Shore OO |
導熱系數(shù) W/m.k |
耐壓強度 KV/mm |
體積電阻 Ω.cm |
比重 |
阻燃特性 UL94 |
8220 |
黃色 |
50 |
2.0 |
≥6.0 |
>1012 |
2.8 |
V-0 |
8236 |
藍色 |
50 |
3.0 |
>8.0 |
>1012 |
3.00 |
V-0 |
8250 |
粉色 |
70 |
5.0 |
>8.0 |
>1012 |
3.17 |
V-0 |
8260 |
灰色 |
70 |
6.0 |
≥6.0 |
≥1012 |
3.25 |
V-0 |
8270 |
灰色 |
70 |
7.0 |
≥6.0 |
≥1012 |
3.00 |
V-0 |
8230芯片導熱凝膠集成電路與散熱模組導熱填充膠水