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8230芯片導熱凝膠集成電路與散熱模組導熱填充膠水

  • 發(fā)布時間:2025-03-05 10:59:26,加入時間:2020年04月13日(距今1974天)
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  • 報價:3.0/支

­8230芯片導熱凝膠集成電路與散熱模組導熱填充膠水

8230導熱凝膠系列產(chǎn)品是一種雙組份預成型導熱硅膠產(chǎn)品,主要滿足產(chǎn)品在使用時低應力、高壓縮模量的需求,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn);與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。

主要用途 

. 手機通訊設備 

. 印刷電路板組件,外殼連接 

. 光纖通訊設備

. 車用電子產(chǎn)品 

. 集成電路板

. 模塊電源/電源轉換器

. IGBT模塊

. 易碎/脆弱組件,外殼連接

2. 特性w

. 導熱系數(shù) 3.6 W/m·K w

. 良好的流動性,易于操作 w

. 適用于室溫及加熱固化 w

. 良好的電氣絕緣性、耐溫耐候性 w

. RoHS 相容

型號

顏色

硬度

Shore OO

導熱系數(shù)

W/m.k

耐壓強度

KV/mm

體積電阻

Ω.cm

比重

阻燃特性

UL94

8220

黃色

50

2.0

≥6.0

>1012

2.8

V-0

8236

藍色

50

3.0

>8.0

>1012

3.00

V-0

8250

粉色

70

5.0

>8.0

>1012

3.17

V-0

8260

灰色

70

6.0

≥6.0

≥1012

3.25

V-0

8270

灰色

70

7.0

≥6.0

≥1012

3.00

V-0

8230芯片導熱凝膠集成電路與散熱模組導熱填充膠水

8230芯片導熱凝膠集成電路與散熱模組導熱填充膠水

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