我公司位于 廣東 東莞  和  江蘇 蘇州     專注于自主生產陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中工具。主要產品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。