盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮氣的使用才得到廣泛的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。

回流焊中的氮氣 :

在惰性氣體應(yīng)用波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當(dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應(yīng)用到了PCB焊接中。

在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程�，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準(zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級，以采用氣體噴射。

在回流焊接中使用氮氣有以下的優(yōu)點：

端子和焊盤的潤濕(wetting)較快

可焊性變化少

改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀

快速冷卻而沒有銅氧化

減少或消除氧化渣

改進(jìn)免清洗焊接的性能

氮保護(hù)層

研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接，可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!

為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量， 在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件時，為了提高焊接質(zhì)量，氮氣回流是一個很好的選擇。