在集成電路中，過高的溫度會(huì)對(duì)功能、元件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。接下來為大家介紹PCBA板發(fā)熱嚴(yán)重的原因有哪些呢？
PCBA板發(fā)熱嚴(yán)重的原因
1. 元件放置不正確
一些大功率設(shè)備需要預(yù)留自然通風(fēng)或強(qiáng)制通風(fēng)散熱。如果沒有適當(dāng)?shù)臍饬魃�，PCBA會(huì)積聚大部分熱量，導(dǎo)致溫度升高，從而導(dǎo)致電路性能下降或損壞。需要注意的是，敏感元件不應(yīng)放置在發(fā)熱量大的元件附近；通過適當(dāng)?shù)纳岷妥匀换驈?qiáng)制冷卻，可以將溫度保持在安全范圍內(nèi)。
2. 環(huán)境和外熱因素
PCBA在極端溫度環(huán)境下使用時(shí)，如果設(shè)計(jì)時(shí)沒有考慮目標(biāo)環(huán)境的溫度條件，可能會(huì)導(dǎo)致電子元器件承受過大的壓力；通常，電子元件制造商會(huì)提供適用于特定溫度范圍的規(guī)格。
3.錯(cuò)誤的零件和材料選擇
在選擇電子元件材料的過程中，不遵循的指南可能會(huì)導(dǎo)致散熱問題。在選擇電子元件時(shí)，重要的是查看詳細(xì)數(shù)據(jù)并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術(shù)相關(guān)的所有相關(guān)信息。此外，對(duì)電阻器進(jìn)行快速功率計(jì)算，以確保選擇適合應(yīng)用的額定功率。另一個(gè)問題是PCBA介電材料的選擇。印刷電路板本身必須能夠承受最壞的熱條件。
4、PCBA設(shè)計(jì)制造缺陷
不良的布局和制造工藝會(huì)導(dǎo)致 PCBA 散熱問題。焊接不當(dāng)可能會(huì)阻礙散熱，布線寬度或銅面積不足也可能導(dǎo)致溫度升高。為防止散熱，設(shè)計(jì)人員必須在自然散熱不足時(shí)減少散熱并使用其他散熱技術(shù)；對(duì)于熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，應(yīng)注意元件規(guī)格、PCBA布局、PCBA介電材料和環(huán)境條件。
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