Elevation 初級控制器 HL9510 支持 300KHz，且支持多檔頻率可選；以 HL9510 為核心，HL9550/52/54 分別合封 170mΩ，260mΩ 和 450mΩ 氮化鎵，采用 QFN5x6 封裝；同步整流芯片 HL9701 采用 SOT-23 封裝，頻率可達(dá) 300KHz；HL9750 同步整流芯片合封 13mΩ MOS，同樣采用 QFN5x6 封裝。

Elevation HL9510 VDD 范圍 6.5V~78.5V，輸出電壓范圍 3.3V~21V，在滿足 USB PD PPS 應(yīng)用的同時，簡化 VDD 電路，降低損耗。芯片支持 QR、DCM、CCM 混合的工作模式，集成高壓啟動模塊，待機(jī)功耗能夠做到 20mW 以下。

   Elevation HL955X 系列在 HL9510 基礎(chǔ)上合封氮化鎵器件，通過智能驅(qū)動器和跳頻實(shí)現(xiàn)更好的 EMI 性能，芯片通過內(nèi)置電路即可滿足LPS要求，無需額外的VDD鉗位電路即可實(shí)現(xiàn)寬范圍電壓輸出。
上圖為 Elevation 合封氮化鎵方案與常見的分立式方案對比，Elevation 合封氮化鎵方案通過集成 VDD、LPS 等電路，節(jié)省 BOM 成本，縮小 PCB 尺寸。

Elevation 合封氮化鎵方案采用的 DFN5*6 封裝加大了 GND 銅皮面積，有利于散熱。

Elevation HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲線和限功率曲線，同時支持無協(xié)議恒流限功率應(yīng)用。

Elevation HL9701 是一顆用于開關(guān)電源的高性能同步整流控制芯片，采用 SOT23-6 封裝，支持低電壓補(bǔ)償和鉗位功能，適用于正端或負(fù)端應(yīng)用，支持 QR/CCM/DCM 各種運(yùn)行模式。