現(xiàn)在國內(nèi)的電子加工行業(yè)非常繁榮，而在進(jìn)行PCBA打樣的時候經(jīng)常出現(xiàn)物料耗損嚴(yán)重以及加工過程比較慢的情況，而這兩種情況無形中讓研發(fā)樣板貼片的成本變得更高，接下來就為大家介紹下SMT貼片加工中如何避免物料消耗嚴(yán)重拋料率高的情況。

　　一，要想杜絕PCBA打樣過程中拋料率高的情況，那自然不能忽略人為因素，比如常見的導(dǎo)致拋料率高的操作就是操作人員安裝物料的時候撕料帶太長并且壓料太多，結(jié)果就導(dǎo)致物料修飾或者耗損的情況，而解決的方法就是操作人員應(yīng)該在裝料的時候保留兩三個空位，并且確保每個環(huán)節(jié)操作規(guī)范，有統(tǒng)一的彈性標(biāo)準(zhǔn)。

　　二，在進(jìn)行PCBA打樣加工的過程中也出現(xiàn)了feeder安裝后桌子上有雜物導(dǎo)致晃動拿不到料的情況，遇到這種情況就要培訓(xùn)操作人員安裝feeder時檢查下機(jī)器桌子和feeder底盤那是否有雜物，轉(zhuǎn)拉時應(yīng)該及時清潔機(jī)器的table才行。而且為了確保杜絕物料盤未安裝大feeder上導(dǎo)致卡盤或者拋料的情況發(fā)生，在換料時作業(yè)人員必須要把料盤安裝到feeder上才行。

　　三，在PCBA打樣過程中導(dǎo)致拋料率高的情況還有可能是放反板或者挑錯板以及擦板的情況導(dǎo)致的，解決的方法依然是要求操作人員按照標(biāo)準(zhǔn)的操作流程來完成，而且工作前就應(yīng)該在指導(dǎo)書上標(biāo)好了拼板位置和進(jìn)板方向以及日�？偨Y(jié)出來的注意事項(xiàng)，這樣才能確保操作人員施工效率和精準(zhǔn)度的提高。

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