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超薄堆疊 0.635mm 浮動(dòng)板對(duì)板連接器

SlimStack 板對(duì)板連接器，0.635mm 間距，浮動(dòng)系列，具有一流的浮動(dòng)范圍，具有各種電路尺寸和堆疊高度，同時(shí)節(jié)省空間、設(shè)計(jì)靈活性和簡(jiǎn)化的組裝過程。

對(duì)更小、超緊湊器件的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了行業(yè)對(duì)具有各種設(shè)計(jì)選項(xiàng)的小型化、可靠和堅(jiān)固連接器的需求。許多設(shè)計(jì)需要大電流功率和高工作溫度以及電氣可靠性和設(shè)計(jì)靈活性的復(fù)雜組合。Molex SlimStack 微型板對(duì)板和板對(duì) FFC 連接器提供廣泛的設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以確�？煽康倪B接。這些微型/細(xì)間距插頭和插座具有高達(dá) 125V 的額定電壓、高達(dá) 125 °C 的工作溫度、高達(dá) 5.0A 的信號(hào)連接器和 15.0A 的電池連接器額定電流。此外，SlimStack SSB 和 SSB RP 系列提供各種堆疊高度。

客戶需要一種簡(jiǎn)單的配接選項(xiàng)，以防止外殼在盲配接和高功率輸送過程中損壞。釘子結(jié)構(gòu)提供廣泛的對(duì)齊和堅(jiān)固性。金屬動(dòng)力鎧裝釘提供高達(dá) 3.0A 功率的外殼保護(hù)、電氣可靠性和干凈的接觸點(diǎn)，支持各種應(yīng)用的釘子結(jié)構(gòu)要求。蓋釘可防止外殼在盲配接過程中損壞，大力為 50N，位移為 0.80mm，功率為 5.0A。堆疊連接器的短主體和釘結(jié)構(gòu)可防止配接過程中損壞外殼，同時(shí)提供 PWB 設(shè)計(jì)靈活性。

SlimStack 5G 毫米波射頻柔性到板和板對(duì)板連接器為超薄和極端射頻應(yīng)用提供可靠、穩(wěn)定的性能和信號(hào)完整性 （SI）。多射頻板對(duì)板連接器 5G15 （GHz） 5 和 5G25 （GHz 25 ） 具有各種尺寸選項(xiàng)，可提供額外的設(shè)計(jì)靈活性。