陶熙 TC-5622

概括：

TC-5622導(dǎo)熱化合物是類似硅酮材料的潤滑脂，包含大量導(dǎo)熱金屬化物。此組合可以增強高導(dǎo)熱性、低流失性和高溫穩(wěn)定性。產(chǎn)品俗名：散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠

性能

導(dǎo)熱率：4.3 Watts per meter K

抵御種類：熱阻

粘度：95000mPa.s

顏色：灰色

產(chǎn)品詳情

TC 5622導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏，具有 佳的導(dǎo)熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑。

產(chǎn)品俗名：散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠。

TC-5622產(chǎn)品特點

1.具有 低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性

2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%

3.擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響

4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料

5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本

2.DOW SIL 陶熙 TC-5021

概括：

非固化導(dǎo)熱硅油膏具有低耐熱性、高導(dǎo)熱性。3.30W/m.K導(dǎo)熱率，單組分，通用型產(chǎn)品有一定的導(dǎo)熱性能。符合MIL規(guī)格.低離油性與低揮發(fā)性.耐水的.自流平25攝氏度的密度=3.5，體積電阻系數(shù)=3.7e+011ohm-centimeters，動態(tài)粘滯度=102000厘泊。

產(chǎn)品詳情

陶熙TC-5021絕緣散熱膠導(dǎo)熱.可流動.有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料等應(yīng)用方式提供選擇.

產(chǎn)品特性

--熱性質(zhì)：

--低溫穩(wěn)定性.高溫穩(wěn)定性

--相容性-塑料.聚酯.陶瓷

--穩(wěn)定性-抗氧化.耐水的.耐溶劑性.耐熱性.耐臭氧性.防紫外輻射

--粘接性-與FR4的粘接.塑料的粘接.金屬的粘接.鋁的粘接.陶瓷的粘接.無底漆粘接性.

性能

這些數(shù)值為典型性能。并且不用于在規(guī)格制定過程中使用。

3.DOW SIL 陶熙 TC-5026

概括：

為服務(wù)器、臺式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā)， 而經(jīng)廣泛的客戶測試后，確認此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴 格且高溫的汽車應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標準。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更。

產(chǎn)品詳情

陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā)， 而經(jīng)廣泛的客戶測試后，確認此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴 格且高溫的汽車應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標準。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更。

產(chǎn)品用途

用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

使用方法

通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。

注意：以上性能參數(shù)描述僅作參考，根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實測數(shù)據(jù)存有誤碼差。

4.DOW SIL 陶熙 TC-5888

概括：

灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。

產(chǎn)品詳情

陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達5.2W/mK，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。

此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內(nèi)。

優(yōu)勢

單組分材料：應(yīng)用材料時不需要固化。

優(yōu)異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。

熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。

良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。