TC-5852硅脂

概括：

TC-5852硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK.還可以實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。

灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU 和PO)的有效熱傳遞。我們的模塊。

產(chǎn)品詳情

新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單給分，中等粘度，低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量。無(wú)溶劑,彈塑性硅樹(shù)脂，抗磨損性。室溫固化或加熱加速固化，能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

TC-5852硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK。還可以實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。