.DOW SIL 陶熙 TC-5888

概括：

灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。

產(chǎn)品詳情

陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。

此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的流變性能，在裝配過程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。