DOW SIL 陶熙 TC-5021
概括:
非固化導(dǎo)熱硅油膏具有低耐熱性、高導(dǎo)熱性。3.30W/m.K導(dǎo)熱率,單組分,通用型產(chǎn)品有一定的導(dǎo)熱性能。符合MIL規(guī)格.低離油性與低揮發(fā)性.耐水的.自流平25攝氏度的密度=3.5,體積電阻系數(shù)=3.7e+011ohm-centimeters,動態(tài)粘滯度=102000厘泊。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5021絕緣散熱膠導(dǎo)熱.可流動.有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料等應(yīng)用方式提供選擇.
產(chǎn)品特性
--熱性質(zhì):
--低溫穩(wěn)定性.高溫穩(wěn)定性
--相容性-塑料.聚酯.陶瓷
--穩(wěn)定性-抗氧化.耐水的.耐溶劑性.耐熱性.耐臭氧性.防紫外輻射
--粘接性-與FR4的粘接.塑料的粘接.金屬的粘接.鋁的粘接.陶瓷的粘接.無底漆粘接性.
性能
這些數(shù)值為典型性能。并且不用于在規(guī)格制定過程中使用。
DOW SIL 陶熙 TC-5026
概括:
為服務(wù)器、臺式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā), 而經(jīng)廣泛的客戶測試后,確認此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下,TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā), 而經(jīng)廣泛的客戶測試后,確認此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下,TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更。
產(chǎn)品用途
用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料,固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料,是印刷線路板使用的理想材料,尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
使用方法
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%.對于浸漬涂法,材料可以即時使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時要封蓋。
注意:以上性能參數(shù)描述僅作參考,根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實測數(shù)據(jù)存有誤碼差。