產(chǎn)品名稱： 鎳釩（NiV）合金靶材 

元素符號： Ni+V 

純度： 3N, 3N5, 4N 

形狀 ：平面靶 旋轉(zhuǎn)靶 異型定制

鎳釩合金靶材的描述：在集成電路制作中一般用純金做表面導(dǎo)電層，但金與硅晶園容易生成AuSi低熔點化合物，導(dǎo)致金與硅界面粘接不牢固，人們提出了在金和硅晶圓的表面增加一粘接層，常用純鎳做粘接層，但鎳層和金導(dǎo)電層之間也會形成擴散，因此需要再有一阻擋層，來防止金導(dǎo)電層和鎳粘接層之間的擴散。阻擋層需要采用熔點高的金屬，還要承受較大的電流密度，高純金屬釩能滿足該要求。所以在集成電路制作中會用到鎳濺射靶材、釩濺射靶材、金濺射靶材等。鎳釩濺射靶材是在制備鎳釩合金靶材過程中，在鎳熔體中加入釩，使制備出的合金更有利于磁控濺射，結(jié)合了鎳濺射靶材和釩濺射靶材的優(yōu)點，可一次完成濺射鎳層（粘接層）和釩層（阻擋層）。鎳釩合金無磁性，有利于磁控濺射

鎳鉻、鎳鈷可定制