國產(chǎn)高導(dǎo)熱硅膠片PG8001 

PG8001系列可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：1.0mm~5.0mm

片材(Sheet)：235×235mm可按照客戶要求定制

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：8.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠填充物

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：黑色

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

PG8001系列應(yīng)用材料特性：

PG8001系列具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力，確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有很好的導(dǎo)熱性能。

PG8001系列材料說明：

PG8001系列這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性，易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也很好，材料兩邊天然的粘性使得PG8001更有效地填充空氣間隙，提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種很理想的導(dǎo)熱材料。

PG8001系列典型應(yīng)用：

計算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）