特點：
- 鹵化物/無鹵素
- 出色的潤濕性
- 低 BTC 和 BGA 空洞
- 高可靠性
- 使用 T4 打印能力達到 0.50 面積比
- 提供多種無鉛合金
- 符合 REACH 和 RoHS 標準*
AIM H10 SAC305 無鹵素免清洗焊膏旨在為汽車、LED 照明和航空航天組件提供穩(wěn)健、穩(wěn)定的性能。H10 焊膏在面積比為 0.50 時轉移效率 >90%，模板壽命 >8 小時。H10 強大的潤濕特性消除了 NWO (HiP) 缺陷并改善了所有表面處理的焊盤覆蓋率。H10 減少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并增強了所有低間距器件的電化學可靠性。H10 根據(jù) EN14562 為零鹵素，根據(jù) IPC J-Std-004 當前版本不含鹵化物。H10 與 AIM 的全系列免清洗助焊劑化學品兼容。
