（1）特點(diǎn)描述
l 可脫機(jī)運(yùn)行，集成雙驅(qū)運(yùn)動(dòng)控制；
l 激光控制支持PSO功能；
l 高精密激光控制算法，支持全切、半切等加工工藝；
l 選配支持MARK點(diǎn)視覺定位切割、MARK點(diǎn)陣列加工；
l 適用于精密切割領(lǐng)域，如非金屬薄膜材料、陶瓷、高分子材料的高精度切割。
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RDC6555G |
RDV6555G |
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適配激光器 Laser source |
CO2玻璃管、CO2射頻管、紫外激光器 CO2 glass tube, CO2 RF tube, and UV lasers
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Y軸雙驅(qū) Y axis double drive |
支持雙驅(qū)輸出并具有同步保護(hù)功能 Support dual drive output and have synchronous protection function |
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激光控制 Laser control |
支持PSO,PSV,PSP,FSP多種激光控制方式 Support PSO, PSV, PSP, FSP laser control methods |
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支持軸數(shù) Axis |
5 |
5 |
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激光通道 Laser channel |
1 |
1 |
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通訊接口 Communication interface |
以太網(wǎng)、USB Ethernet, USB |
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操作面板 Panel |
5'' 真彩屏+按鍵或7''觸摸屏可選 5” color screen + keys and 7” touch screen is optional |
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送料功能 Feeding |
支持卷對(duì)卷切割 Support roll to roll cutting |
支持視覺陣列加工、卷對(duì)卷切割 Support visual array processing and roll to roll cutting
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配套相機(jī) Camera |
無 None |
30萬、130萬、300萬、500萬像素可選 30, 130, 300 and 500 million pixels are available. |
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光源系統(tǒng) Light source system |
無 None |
白色、藍(lán)色、紅色光源可選 White, blue and red-light sources are optional. |
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切割功能 Cutting function |
高分子材料的精密切割 Precision cutting of high molecular materials |
MARK點(diǎn)視覺定位切割 Mark point vision positioning cutting |
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雕刻功能 Engraving function |
支持 Support |
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分期加密 Installment encryption |
支持 Support |
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板載時(shí)鐘 Onboard clock |
支持 Support |
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固件升級(jí) Firmware upgrade |
遠(yuǎn)程升級(jí)主板及面板程序 Remote upgrade of panel and mainboard program |
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配套軟件 Software |
LSWorks |
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操作系統(tǒng) Operating system |
Win7、Win8、Win10；32位或64位 Win7, Win8, Win10, 32-bit or 64-bit |
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支持語言 Language |
簡(jiǎn)體中文、繁體中文、英語、法語、俄語、葡萄牙語、土耳其語、德語、西班牙語、越南語、韓語、意大利語12種語言 12 languages including simplified Chinese, traditional Chinese, English, French, Russian, Portuguese, Turkish, German, Spanish, Vietnamese, Korean, and Italian. |
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外形尺寸 Size |
面板：L202*W145*H42.1mm 主板：L270*W157*H55mm Panel: L202mm*W145mm*H42.1mm Mainboard: L270mm*W157mm*H55mm |
