晶圓激光切割機(jī)

Wafer Laser Cutting Machine

產(chǎn)品特點(diǎn)：

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓

CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小

專(zhuān)業(yè)操控系統(tǒng)

全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易，界面良好

無(wú)需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材

高可靠性和穩(wěn)定性

劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無(wú)崩裂和微裂紋。

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。