| 成型原理 | 355nm SLA下沉光固化點成型 |
| 成型尺寸 | 300 x 300 x 150 mm（長、寬、高） |
| XY辮率 | 100um |
| 分層厚度 | 50um-200um(可調(diào)節(jié)) |
| Z向重復定位精度 | ≤ ±4um |
| 刮刀系統(tǒng) | 雙向氣動升降刮刀 |
| 最少啟動料 | 50ml |
| 分離技術(shù) | 下沉式成型分離 |
| 料槽系統(tǒng) | 不銹鋼防漏料槽 |
| 供料系統(tǒng) | 采用自動供料系統(tǒng)（可選） |
| 打印速度 | 100層-360層/小時 （可調(diào)） |
| 材料種類 | 氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等 |
| 電壓 | 220V/50HZ |
| 界面語言 | 中文、英文 |
| 設備特點 |
1、氣動升降式刮料系統(tǒng)； 2、打印幅面大； 3、00級大理石平臺； 4、打印精度高； 5、可打印粘度高的陶瓷膏料； 6、材料啟動包僅需50ml； 7、打印參數(shù)全開放。 |
