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集成電路芯片粘接用耐高溫導(dǎo)電銀膠JM7000

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-07-11 10:29:51,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今742天)
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集成電路芯片粘接用耐高溫導(dǎo)電銀膠JM7000

產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣

應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接

要求：

耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣

集成電路芯片粘接用耐高溫導(dǎo)電銀膠JM7000

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