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合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87

  • 發(fā)布時間:2025-09-05 10:00:48,加入時間:2023年07月07日(距今792天)
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合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87

產(chǎn)品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

應用點: 芯片粘接

產(chǎn)品特點:

合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87導電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠,該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結。

合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87

合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87

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