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電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

  • 發(fā)布時間:2025-07-17 09:57:54,加入時間:2023年07月07日(距今742天)
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電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

案例名稱:軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)

應(yīng)用點: 玻璃絕緣子本體粘接

電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

要求:

固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天

解決方案:國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠

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