電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱:軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應(yīng)用點: 玻璃絕緣子本體粘接
電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
要求:
固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天
解決方案:國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱:軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應(yīng)用點: 玻璃絕緣子本體粘接
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要求:
固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天
解決方案:國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
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