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電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-09-02 09:52:35,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今792天)
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電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)

應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接

電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

要求：

固化后可長(zhǎng)期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天

解決方案：國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠

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電路組裝導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

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